MIPI® Alliance stellt auf dem Mobile World Congress neue Spezifikationen sowie Vorführungen und Präsentationen seiner Mitglieder vor
Piscataway, New Jersey (ots/PRNewswire) –
Die Organisation MIPI Alliance hat heute vermeldet, dass 18 ihrer Mitgliedsunternehmen des Ökosystems für mobile Endgeräte an ihrem Stand beim vom 27. Februar bis zum 1. März im spanischen Barcelona stattfindenden Mobile World Congress 2012 vertreten sein werden. Darüber hinaus wird die branchenführende Standardisierungsorganisation für Schnittstellen mobiler Endgeräte zwei neue Spezifikationen vorstellen – und zwar eine eindrahtige Batteriekommunikationsschnittstelle sowie eine Chip-to-Chip-Schnittstelle mit geringer Latenz. In den Vorführungen und Präsentationen werden sämtliche Aspekte der Schnittstellenimplementierung im Bereich des Mobilfunkgeräte-Ökosystems abgedeckt. Besuchen Sie MIPI Alliance in Messehalle 7, Stand 7H10. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.mipi.org/news-events/mobile-world-congress.
(Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20101005/MIPILOGO)
Die folgenden Mitgliedsunternehmen werden am Stand von MIPI Alliance vertreten sein:
Agilent Technologies
Analogix
Cadence
HDL Design House
Infineon Technologies AG
LeCroy
Mixel, Inc.
Nujira Ltd.
Quantance, Inc.
Renesas Electronics Corp.
Sequans Communications
Silicon Line GmbH
ST-Ericsson
Synopsys, Inc.
Texas Instruments, Inc.
TOSHIBA CORPORATION
WiSpry, Inc.
VLSI Plus, Ltd.
Über MIPI Alliance
MIPI Alliance ist eine globale Vereinigung, die sich aus Unternehmen aus dem gesamten Mobilfunk-Ökosystem zusammensetzt und zum Ziel hat, die Definition und Förderung von Schnittstellenspezifikationen für Mobilfunkgeräte zu definieren und zu fördern. Die MIPI-Spezifikationen dienen der Standardisierung der Hard- und Softwareschnittstellen, die neue Technologien vorantreiben und eine schnellere Umsetzung von Funktionen und Diensten ermöglichen. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.mipi.org.
MIPI(R) ist ein eingetragenes Markenzeichen der MIPI Alliance, Inc.
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