Immer mehr Leistung müssen Smartphones, Tablet-PCs, Spielekonsolen und andere elektronische Geräte auf engstem Raum unterbringen. Denn noch immer gilt die Faustregel des sogenannten Moore’schen Gesetzes, nach der sich die Komplexität integrierter Schaltkreise regelmäßig alle zwölf bis 24 Montae verdoppelt. Dass kleine Smartphones heute eine Rechnerkapazität besitzen, die noch vor einigen Jahren kaum ein PC erreicht hat, liegt unter anderem auch an den immer miniaturisierteren Schaltkreisen aus Kupfer.
So lassen sich beispielsweise elektrische Leitungsbahnen aus Kupfer und Kupferlegierungen auf Platinen aufbringen, die 4.000 Mal dünner sind als ein menschliches Haar. Ermöglicht wurde dies durch die sogenannte Kupfersäulentechnologie. Mehr Informationen dazu gibt es unter www.copperalliance.de. Damit konnten die Grenzen des Machbaren, die durch frühere Techniken wie das Mikrolöten oder traditionelle Drahtanschlussverbindungen bereits erreicht waren, weiter Richtung Miniaturisierung verschoben werden.
Im Vergleich zum Mikrolöten können jetzt deutlich kleinere Entfernungen zwischen Eingängen und Ausgängen erreicht werden. Gleichzeitig verbessert sich die Qualität und Zuverlässigkeit der Verbindungen. Damit leisten die neuen Kupfertechnologien einen wichtigen Beitrag, um die elektronischen Alltagsbegleiter preiswerter, verlässlicher und leistungsstärker zu machen.
Text: (djd/pt)
